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曝苹果博通联合开发AI芯片:最快会在2026年亮相

时间:2024-12-25 08:53:46 来源:大江南北网 作者:娱乐 阅读:440次

12月11日消息,曝苹片最据The 果博Information报道,苹果与博通公司合作开发AI芯片,通联代号Baltra,合开这颗AI芯片专为服务器打造,芯相最快会在2026年亮相。年亮

据了解,曝苹片最苹果在大约三年前提出了利用自家芯片在云端处理AI任务的果博计划,苹果计划将AI芯片融入云计算服务器中,通联以应对日益增长的合开复杂AI任务处理需求,对于AI任务,芯相苹果采取了分层策略。年亮

曝苹果博通联合开发AI芯片:最快会在2026年亮相

具体来说,曝苹片最简单的果博AI任务,如为用户生成短信摘要,通联系统将直接交给设备内部的芯片处理,对于更为复杂的任务,如图像生成或在电子邮件中创建长篇回复,苹果计划将这些任务转移至云端,利用高性能的AI服务器进行处理。

知名苹果爆料人马克·古尔曼提到,苹果设备端的AI功能仍然是其AI战略中的重要组成部分,但设备端的一些新功能可能需要更强大、更高效的处理能力才能实现,这就需要苹果最新的芯片来提供技术支持。

这次苹果和博通合作开发AI芯片,预示着未来的AI任务处理会更加复杂,Apple Intelligence也将会变得更加强大。

在当今数字化时代,AI成为科技巨头争相布局的核心赛道之一,苹果CEO库克此前在接受采访时表示,我们相信AI具有变革力量和巨大前景,我们也相信苹果公司拥有的优势将使我们在这个新时代中脱颖而出。

(责任编辑:时尚)

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